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公司简介 |  |
招聘职位 |  |
封装工程师 |  |
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| 职位编号： | 21319 | 招聘日期： | 2011-03-13 ~ 2011-06-13 | 招聘部门： | 不限 |
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| 工作地点： | 广州市 | 工资待遇： | 面议 | ||
| 招聘人数： | 2人 | 学 历： | 大专 | 工作年限： | 3年以上 |
| 性别要求： | 不限 | 年龄要求： | 26岁 到 36岁 | 所在地区： | 不限 |
| 职位描述： | *职责：*负责大功率LED芯片封装的开发**
*招聘条件和要求：*** - 熟悉功率器件的封装结构，熟悉功率型器件的封装流程及相关设备 - 具有三年以上的工作经验 - 具有电子、材料、物理等相关专业背景，大专以上学历 - 英文四级以上 - 善于沟通，具有团队精神 |
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| 面试地址： | 广州市南沙区南沙资讯科技园会议中心 | ||||
联系方式： |
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| 联 系 人： | 郭小姐 | Email： | Recruitment@apt-hk.com | ||
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