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| 公司简介 | 招聘职位 | 大功率LED封装工程师 |
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| 职位编号: | 17018 | 招聘日期: | 2011-11-30 ~ 2012-02-29 | 招聘部门: | 不限 |
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| 工作地点: | 陕西 | 工资待遇: | 面议 | ||
| 招聘人数: | 不限 | 学 历: | 本科 | 工作年限: | 1年以上 |
| 性别要求: | 不限 | 年龄要求: | 18岁 到 60岁 | 所在地区: | 不限 |
| 职位描述: | 1)机械设计制造或光学相关专业,大学本科及以上学历;
2)具有一年以上LED封装经验,熟悉大功率LED产品研发流程,熟悉大功率LED原物料; 3)精通LED芯片工作原理、封装工艺、材料选取和配搭,熟悉LED大功率驱动电路设计和开发运作; 4)熟悉光电子产品封装、LED产品封装,如TO封装、塑封、Flip-chip等; 5)具有扎实的专业LED封装知识和经验,能独立完成共同工艺设计; 6)具有团队精神,责任心强; 7)工作积极努力,能够承担压力。 |
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| 面试须知: | 岗位职责:
1)从事大功率型LED封装工作开发; 2)负责白光LED产品开发以及其他LED产品的开发工作; 3)分析产品良率,开发1W,3W,5W,10W大功率LED。 |
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| 面试地址: | 陕西西安市长安南路付185号 | ||||
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