应聘职位
职位描述：
1、机电、材料、电子、光电相关专业
2、LED封装三年以上研发及生产经验
3、对封装原材料及性能有一定的了解
4、对产品结构设计及生产工艺有全面管控能力
5、懂设备原理
6、熟练计算机操作及绘图工具的使用
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应聘职位
职位描述：
职位要求：
1.本科以上学历
2.机械电子类专业
3.年资1~5年，相关电子行业设备或制程工作经验
4.可配合轮班
职责说明：
1.固晶打线设备异常处理和改善
2.设备PM和改造
3.材料分析异常处理
4.新品改机测试
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应聘职位
职位描述：
职位要求：
1.本科以上学历
2.机械电子、化工、物理类专业
3.年资1~5年，相关电子行业设备或制程工作经验
4.可配合轮班
职责说明：
1.点胶测试设备异常处理和改善
2.设备PM和改造
3.材料分析异常处理
4.新品改机测试
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应聘职位
职位描述：
职位要求：
1.本科以上学历
2.机械电子类专业
3.年资1~5年，相关电子行业设备或制程工作经验
4.可配合轮班
职责说明：
1.固晶打线设备异常处理和改善
2.设备PM和改造
3.材料分析异常处理
4.新品改机测试
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应聘职位
职位描述：
LED封装工程师/技术员
1.职责：
点胶站配比调整；样品制作；工程试样；数据收集和统计；协助工程师解决产品技术问题；跟进制程指导生产。
2.要求：
1、从事LED封装工作2年以上，熟悉LED封装工艺及制作流程。有大功率及COB生产技术一年以上实际工作经验。
2、熟悉C...
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应聘职位
职位描述：
熟悉 LED封装设备（ASM固晶机、KS焊线机、点胶机、分光机、包装机等）的设置、调试、维护，确保设备正常运转。
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